金相制樣中研磨和拋光其實(shí)是兩道工序,拋光操作的關(guān)鍵是要設(shè)法得到*大的拋光速率,以便盡快除去磨光時(shí)產(chǎn)生的損傷層。同時(shí)也要使拋光損傷層不會(huì)影響*終觀察到的組織,即不會(huì)造成假組織。這兩個(gè)要求是矛盾的。
前者要求使用較粗的磨料,以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層,但拋光損傷層也較深;后者要求使用*細(xì)的材料,使拋光損傷層較淺,但拋光速率低。解決的*辦法*是先進(jìn)行一道粗拋,這一過程需要用*大的拋光速率,再實(shí)現(xiàn)一道精拋去除粗拋時(shí)留下的表層損傷,使拋光損傷減到*小。
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