金相分析時(shí)試樣的拋光目的為去除金相磨面上因細(xì)磨而留下的磨痕，使之成為光滑、無痕的鏡面。金相試樣的拋光可分為機(jī)械拋光、電解拋光、化學(xué)拋光三類。機(jī)械拋光簡(jiǎn)便易行，應(yīng)用較廣。

    （1）機(jī)械拋光

    機(jī)械拋光是在專用的拋光機(jī)上進(jìn)行的，拋光機(jī)主要是由電動(dòng)機(jī)和拋光圓盤（Ф200～300mm）組成，拋光盤轉(zhuǎn)速為200～600r/min以上。拋光盤上鋪以細(xì)帆布、呢絨、絲綢等。拋光時(shí)在拋光盤上不斷滴注拋光液。拋光液通常采用Al2O3、MgO或Cr2O3等細(xì)粉末（粒度約為0.3～1μm）在水中的懸浮液。機(jī)械拋光就是靠極細(xì)的拋光粉末與磨面間產(chǎn)生相對(duì)磨削和液壓作用來消除磨痕的。操作時(shí)將試樣磨面均勻地壓在旋轉(zhuǎn)的拋光盤上，并沿盤的邊緣到中心不斷作徑向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。拋光時(shí)間一般為3～5min。拋光后的試樣，其磨面應(yīng)光亮無痕，且石墨或夾雜物等不應(yīng)拋掉或有曳尾現(xiàn)象。這時(shí)，試樣先用清水沖詵，再用無水酒精清洗磨面，最后用吹風(fēng)機(jī)吹干。

    （2）電解拋光

    電解拋光是利用陽極腐蝕法使試樣表面變得平滑光高的一種方法。將試樣浸入電解液中作陽極，用鋁片或不銹鋼片作陰極，使試樣與陰極之間保持一定距離（20～30mm），接通直流電源。當(dāng)電流密度足夠時(shí)，試樣磨面即由于電化學(xué)作用而發(fā)生選擇性溶解，從而獲得光滑平整的表面。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是速度快，只產(chǎn)生純化學(xué)的溶解作用而無機(jī)械力的影響，因此，可避免在機(jī)械拋光時(shí)可能引起的表層金屬的塑性變形，從而能更確切地顯示真實(shí)的金相組織。但電解拋光操作時(shí)工藝規(guī)程不易控制。

    （3）化學(xué)拋光

    化學(xué)拋光的實(shí)質(zhì)與電解拋光相類似，也是一個(gè)表層溶解過程。它是一種將化學(xué)試劑涂在試樣表面上約幾秒至幾分鐘，依靠化學(xué)腐蝕作用使表面發(fā)生選擇性溶解，從而得到光滑平整的表面的方法。

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