冷鑲嵌樹脂：常用于樣品免于受熱和受壓。制樣快速和穩(wěn)定。使用行業(yè)：PCB/PCBA/BGA、電阻、電容，半導(dǎo)體、陶瓷磁性材料等連接類元件分析、連接器、印刷電路板等傳感器及組件或者不受熱和受壓的材料。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

       室溫下固化平穩(wěn)快速、氣泡少、長(zhǎng)期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優(yōu)異性能。

       無(wú)味、快速固化，表面平整，透明度高，無(wú)氣泡，粘度低，滲透性好，低發(fā)熱、低收縮。

       配合壓力鍋或者真空鑲嵌機(jī)效果更佳。